展会第二天，
现场仍旧人潮涌动，
不管是职业前沿的闻名巨子，
仍是静静赋能的实力”扫地僧”，
同台竞秀，精彩纷呈！
当下，终端产品加快向多功用集成、智能交互与微型化演进，电子制作业正阅历着从规划驱意向技能密度驱动的深入转型。这一改造对出产设备供货商提出了两层出题，既要以更高精度支撑微米级元器材安装，又要以柔性化产线适配多种类、小批量智造需求。2025年慕尼黑上海电子出产设备展恰如一面棱镜，折射出全球设备商们破解职业痛点的立异途径：
E3
高精细SMT全流程展现
才智工厂的落地模范
作为电子制作工业链中心，SMT正以高度精细且有序的节奏展现着现代电子出产的脉动。置入E3馆，似乎步入了一个微缩的电子世界工厂，主动化出产线流通运作，贴片机、焊接炉等错落有致地摆放，以微米级的精准度处理着每一个电子元件贴装。每一处细节都体现了电子制作范畴对高精度、高功率与高质量的极致寻求，生动诠释才智工厂怎么落地。
在贴装技能方面，FUJI的展台招引了很多目光，其NXTR A 机型经过智能加载车完结供料器主动替换与补料，支撑多种类混线出产与接连供料，明显削减换线时刻与人工干预。其模块化规划答应自由组合 1R/2R 模组，搭载轻量作业头完结快速替换，并可按需扩展产能。贴装精度达 ±15μm（高精度形式），装备动态高度补偿功用应对电路板翘曲，集成 MPI 贴装承认、IPS 元件检测、3D 共面性检测等多重质量保证。新式作业头支撑 0201 至 200×150mm 超宽元件规模，合作双机械手 60,000cph 尖端贴装速度，单轨可处理 750×610mm 大型电路板。此外，还有优势明显的NXTR S 机型，据悉它选用一起的模块化规划，能依出产需求灵敏构建抱负出产线，可从单模组逐渐扩展。其贴装精度高，支撑 ±25μm 惯例贴装和 ±15μm 高精度贴装，还能动态调整贴装高度应对电路板翘曲，内置 MPI 功用可在机内实时检测贴装状况。搭载的 RH 系列作业头能掩盖 0201 至 200×150mm 多种元件，双轨转移可处理 750×610mm 大型板和 370×280mm 小板，满意多样化出产。
Europlacer则是展现了旗下广受好评的iineo系列贴片机，其间ii - N1 作为多种类贴装的代表，根据一起多中心贴装技能，灵敏性超强。其低、高速一体旋转贴片头，能贴装超大元件和 1610mm×600mm 的超大 PCB，单机可包容 264 个 8mm 供料器，兼容多种供料器，还能超快完结异形件封装界说、投用及编程，全面满意 SMT 贴装需求。ii - A1是紧凑型贴片机，集 ii - N1 灵敏性于紧凑空间，贴装速度最高达 15000cph，合适初度建线或在有限工厂空间添加产能以应对多种类贴装。两款设备均为中小批量多种类 SMT 出产供给了高效处理计划。
作为专业的焊接设备供货商，Kurtz Ersa本次展现了回流炉HOTFLOW思睿系列（HOTFLOW THREE），其间心优势体现在其智能对流供电单元（SCPU®）技能上，据了解该产品经过自主研制的电机与智能操控单元协同作业，完结对焊接曲线的动态优化，明显提高焊接工艺精度与质量。中心立异点在于支撑各温区的独立精准操控才能，可根据不同基板资料特性、焊膏参数及工艺需求进行定制化调理，保证焊接进程中温度散布与热传导功率到达匹配。这种模块化操控技能打破了传统回流焊设备的均质化温控约束，既能习惯多样化电子元器材的精细焊接要求，又能经过智能调控削减动力损耗，终究完结更安稳牢靠的焊接作用，为高精度电子制作供给工艺保证。
相同是焊接设备范畴的佼佼者，锐德热力也带来了旗下几款重磅焊接体系，其间VisionXP+Vac 真空回流焊接体系经过装备 EC 电机完结高效节能，下降运转本钱并削减排放，其真空模块可在焊料熔融状况下直接去除气孔、气泡和孔隙，无需外部真空体系辅佐。Condenso XS Smart 气相焊接体系选用新式笔直启闭炉膛规划，优化气密性以完结更高制程重复精度，支撑手动或主动装载体系装备，具有多个冷却选项及专利真空注入原理，可灵敏适配部分主动化出产环境。
HELLER在展台上展现了新品SCVR高速真空炉，据了解其间心优势包括是选用HELLER独家专利的多段式轨迹规划和高效真空回流技能，明显提高出产功率，能在极短时刻内完结均匀加热与精准控温，满意高产能需求。一起，SCVR重视环保，经过节能规划和环保工艺大幅下降能耗与碳排放，符合绿色制作趋势。模块化结构支撑快速维护与晋级，保证出产线安稳运转。
ITW EAE则是带来了旗下一再获奖的MPM® Edison™ II ACT ，该设备以操作简略、易于选用和可扩展性为规划中心，能为用户供给高出资回报率。其内置±8微米对准精度和±15微米锡膏印刷重复精度（≥2 Cpk @ 6 sigma），印刷精度比下一代印刷机提高25%，满意超细距离和微孔径印刷工艺需求，特别适用于0201公制组件及先进半导体模板印刷。经过闭环压力操控体系（装备高精度测压传感器和马达驱动），保证刮刀压力在印刷全程坚持精准一起，结合超精细共面性规划，明显提高超薄模板印刷良率。一起，其转印功率打破最小孔径要求，有用处理劳动密集型的转化任务，完结快速主动化转化，削减人工依靠和操作过错，为电子制作范畴供给了经济高效的改造计划。
在光代代的展台调集了贴装与检测的中心产品，其间YRi-V 3D查看设备具有职业抢先的超高速 56.8c㎡/sec 检测才能，选用 8 方向投影设备与 2000 万像素 4 方向斜视相机组合，合作强化基板传送才能与 AI 优化软件处理计划，明显提高检测精度与功率。YRM20贴片机在双横梁双贴装头装备中到达 115,000CPH 的超高贴装速度，支撑 0201mm 至大型元件的全尺度掩盖且无需替换贴装头，装备低冲击吸嘴与 eATS30 高效供料体系，交融Σ系列技能完结高效出产。还有YSM10 作为 YSM 系列入门机型，兼具 46,000CPH 高速功用与 03015mm 至 55x100mm 元件通用性，集成 YS12 系列三机型功用，支撑 IGBT 贴片改造与灵敏出产场景适配，经过多重安稳性规划保证出产牢靠性。
博瑞先进展现了全主动多功用贴片机 XJ10 ，其选用一体式铸造结构，经有限元辅佐规划和退火工艺处理，重要合作面变形量操控在 0.01mm 以内，保证了设备的高安稳性。X/Y 轴运用业界先进的直线电机驱动，完结全闭环操控，贴片精度达 ±0.05mm（XY），CPK≥1.0，保证高精度贴装。定制化直线电机驱动体系调配专利规划的 X - beam，削减了 X - Y Gantry 行走的整定时刻，进一步提高了设备精度和功用安稳性。该贴片机的贴装头高速轻量化，无需替换即可贴装0201细小型元件到 40*40mm、高度 10mm 的大型元件，适用规模广，且拆装维护快捷。主动吸嘴站支撑无需停机切换吸嘴，提高了出产功率。新式飞翔相机配超薄棱镜，可在高速贴装中辨认校对 5mm 以下细小元件，辨认精度 CPK≥1.0，还能有用躲避吸嘴对相机的损坏。
除了单个设备的展现，同期在E3馆，主办方还集结了多家闻名企业，倾情打造了“才智工厂中心展现区”。这儿不再是单一设备的孤岛，而是以整线设备现场连线实打的方法，生动演绎了从智能仓储、锡膏印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、光学检测、X射线检测、激光打标到机器人安装的完好出产流程。这个小型工厂选用了优而备智的锡膏印刷机EP710 Avi和主动贴片机ii-A1，来自德国埃莎的回流炉Hotflow 3/20和选择性波峰焊Versaflow 3/35，基恩士的激光刻印机MD-X2500A，重机JUKI旗下的通用插件机JM-20XL，蔚视科的在线3D主动光学检测体系iS6059，山木主动化带来的智能锡膏存储柜SM-SP300P，奥峰科技的智能搪锡体系PT-TX2512以及康姆艾德的X射线体系Cheetah EVO，完美体现了智能化技能对现在SMT工厂该来的深入改动。
另一边，线束范畴相同是本次工业改造的中心要害。博之旺以职业改造者姿势重磅推出系列高端智能线束加工处理计划，本次露脸的明星产品有
车载高速智造体系
- BZW-6.0FK智能产线：专为FAKRA/Mini-Fakra射频线束打造的全流程智造计划
1、20+智能工站集群化布局，总线操控完结毫秒级呼应
2、三重质量看护：机器视觉定位（±0.02mm）+ 多维度传感监测 + AI进程操控
3、功用标杆：支撑Ø2.8-3.2mm同轴线材 | 4-5秒/件极速节拍 | 99%+良品率 | 85%设备归纳效能
万兆以太网智造专家
- BZW-6.0HM智能产线：兼容千兆/万兆以太网线束的柔性制作体系
1、30+模块化作业站支撑快速换型，习惯多种类出产
2、纳米级端子压接技能保证10Gbps传输安稳性
3、效能打破：6秒/件出产节拍 | 98.5%良品率 | 85%OEE达到博之旺以精细智造，衔接未来为任务，继续推进线束加工从主动化向智能化跃迁，助力客户在万物互联年代抢占技能制高点。
在线束设备范畴深耕30年的资深玩家，凯睦主动化本次带来了其全新推出的+防水塞半主动压接机KM-804PS。关于多芯电线，全主动压接机一般很难进行脱皮及插防水塞的工艺，半主动设备KM-804PS则可以轻松做到。内置压力监测器CFM (Crimp Force Monitor)是KM-804PS的标配之一，可主动检测压接不良。一起，装备将不良产品进行抛弃处置的裁切设备。凭仗在刺进防水塞范畴20年以上的经历，凯睦主动化将这项专业技能完美的复刻到了KM-804PS半主动设备上。别的，据介绍KM-804PS设备打破了现有全主动压接机的约束，可以搭载客户作业参数的使用程序。
爱思通的中心展品包括：第4代高压线束小平方加工渠道TD- HVC600，该渠道集成双头“切剥翻压”全流程工艺，将出产节拍提高至6-7秒/端子，支撑2.5-6mm²线径的柔性化出产，并选用模块化规划完结快速换型，客户可按需拓宽主动开线、衔接器安装和打码等增值功用，成为小平方线束出产的新标杆；针对新动力高压粗线加工需求，新一代TD- HVC800主动线加工渠道，可预穿塑壳并完结双线同步加工，节拍达10-12秒/根，掩盖2.5-120mm²线径规模，可扩展焊接等工序。别的，展出的全主动合压机，AST-ZIP500（3+2+1合压）针对2-8根线兼并在一起主动压接或焊接热缩而规划。包括工序：切/剥/栓/压/ 热缩管/合压接或焊接/热缩处理；一站式处理的计划，具有柔性强、换型快、节拍快（2.7秒回路）、质量高、渠道化等特色，代替了传统的多工序间流通，节省了人力/库存/空间，大大提高了质量，实在完结了降本增效。
E5
深度融入智造价值链
筑牢电子产品牢靠根基
跟着电子产品向着更小、更快、更强的功用集成方向飞速开展，封装技能日趋杂乱，从传统的外表贴装到现在的SiP、Chiplet、Mini/Micro LED等先进封装，对制作进程中的质量操控提出了史无前例的应战。细小的缺点或许导致整个体系的失效，特别是在轿车电子、医疗、航空航天等高牢靠性使用范畴，质量更是关乎安全。因而，高精度、高功率、智能化的测验丈量技能已不再是简略的“查看”环节，而是贯穿整个智能制作价值链的要害支撑。本届慕尼黑上海电子出产设备展上，测验丈量范畴的很多领军企业纷繁亮剑，展现了其应对这些应战的新效果，特别是在3D检测、X射线无损探伤以及AI赋能方面，勾勒出职业开展的新蓝图。
面临日益杂乱的检测需求，高迎旗下3D AOI处理计划Meister D 和 Meister D+是专为高密度基板和镜面元件的检测而规划的，可以保证零缺点出产。其间Meister D 可以对最小至0201公制的小元件和Die进行超卓的3D检测，并支撑高达50µm小距离的元件检测，不管Die或LED特性怎么，都具有高丈量精度。Meister D+ 则是进一步提高了镜面元件的检测才能，经过结合Moiré丈量检测技能和高迎独有的新式光学技能，对Highly Reflective Die元件供给全面的3D高度和翘起检测。
JUTZE矩子科技展现了其在机器视觉检测范畴的深度布局。其 Mirage系列 3D SPI 选用了先进的相位调变概括丈量技能，可以有用战胜传统锡膏检测中的暗影和原料影响，完结高精度、快速的在线锡膏印刷质量检测。该系列设备还融入了多项AI智能技能，如深度学习优化算法、智能切片、锡膏不沾锡检测等，明显提高了检测的准确性和易用性，其不同类型（Mirage II, Mirage-XL, Mirage-2000）可满意不同产线的速度和板尺度需求。而在半导体封装范畴，矩子科技带来了 SEMI-2500系列 AOI 主动光学查看机。该设备选用大视场高精度远心光学途径，结合2D+3D检测技能，专为引线结构、功率器材、金线/银线/铜带键合、芯片粘合等后段封装工艺供给高精度的缺点检测。其高速飞拍才能、AI辅佐编程与缺点分类、以及用于处理高反光和高落差难题的超景深图画交融技能，加之万级洁净体系兼容性，使其成为保证半导体器材质量的要害设备。
在细分使用方面，德律展现了 TR7007Q SII-S 高精度SPI专为Mini-LED、微距离凸块及008004等精细使用规划，满意了新式显现和封装的苛刻要求。其AI驱动的 TR7700Q SII-S 3D SEMI AOI则将检测才能拓宽至半导体封装内部的纤细结构。
W1
胶粘剂与点胶工艺精妙演绎
赋能多职业深度使用
作为现代精细制作范畴不可或缺的一环，在W1馆内，胶粘剂资料与点胶设备一起演绎着点胶工艺的精妙之处。从各种高功用电子胶、导热胶、UV固化胶等，到先进点胶设备怎么经过精细的流体操控体系、灵敏的运动操控体系以及智能的视觉定位体系，完结对胶水的精准点涂，为电子、轿车、医疗等多个职业供给了牢靠的粘接、密封和防护处理计划。
在资料端，闻名化工企业们纷繁展现了其新近推出的电子化学品处理计划。其间，陶氏公司带来多款高功用有机硅处理计划，经过差异化产品和改造技能推进AIoT生态下的电子、通讯、云核算、数据中心、轿车智能化和可再生动力等使用立异晋级。
陶氏公司消费电子事业部带来了多款高功用热办理技能助力AI生态体系晋级，推进电子产品、通讯设备、数据中心高效运转提的晋级散热体现和安稳性：
1、用于数据中心服务器的陶熙™ TC-5960导热硅脂和陶熙™ TC-5888导热硅脂，以及荣获2025 BIG立异奖的陶熙™ TC-3080导热凝胶；
2、为400G和800G光模块打造的陶熙™ TC-3065导热凝胶和陶熙™ TC-3120导热凝胶；
3、助力数据中心冷却的陶熙™ICL-1100浸没冷却液。
在轿车使用范畴，陶氏公司打造了一系列面向轿车智能化的全域有机硅处理计划，掩盖轿车智能化运转体系“六大要害域”。
汉高要点展现了其面向轿车电子的一系列立异资料。例如其 LOCTITE® AA 8671 PSA AD 液体光学通明粘合剂，专为车载显现屏模组的光学贴合规划，经过紫外/可见光快速固化，提高光学功用和耐用性。在热办理与电磁兼容方面，汉高带来了 Bergquist® Gap Pad TGP EMI4000，这是一款无硅导热垫片，不只供给4W/mK的导热功用，还能在高频段（达77GHz）供给EMI吸波维护，特别适用于雷达和V2X通讯模块。针对不同的散热需求，汉高还展出了两款低挥发性有机硅导热填缝剂：BERGQUIST® GAP FILLER TGF 4400LVO (4.4W/mK，适用于薄空隙填充) 和具有超高导热功用的 BERGQUIST® GAP FILLER TGF 10000 (高达10W/mK，适用于高功用散热场景，且点胶速度快)。
另一边，跟着元器材尺度的不断缩小，微量、高速、高精度的点胶成为中心应战。在此范畴体现杰出的诺信EFD继续立异，其 PICO Pμlse XP 喷发体系 凭仗其特别的自调理校准功用和微米级行程调理才能，保证了即便在外部条件变化时也能坚持较好的点胶重复性，这关于细小胶点或精细涂覆非常重要。为了满意智能工厂的需求，诺信EFD还推出了紧凑型 PICO Nexμs 操控器，支撑PROFINET、EtherNet/IP等干流工业协议，并可经过网页界面进行长途设置与监控，有助于完结数据驱动的点胶进程。
相同专心于精细流体操控的武藏展现了其从点胶设备到喷嘴耗材均自主研制的技能实力。其高精度点胶机专为半导体、显现器、手机等高科技产品中的微量点胶而规划。值得重视的是其新推出的 MPP-5-GF柱塞阀，该阀门规划奇妙，可以有用应对新动力轿车、ADAS等范畴常用的高粘度、高填充导热资料，应对了传统设备易损坏、难清洁的难点，有助于完结微量、精细、高速的填充。此外，武藏还展现了具有 工业4.0可追溯性 功用的新式点胶机 SuperΣCM4，经过以太网完结网络化办理，助力客户出产办理。
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