贺利氏电子陈丽珊：看好 2025 半导体商场回暖，布局先进封装赛道

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全球规划最大的半导体盛宴SEMICON China 2025近来炽热举行，招引了工业链上超越1400家企业的积极参与。其间，先进封装成为整个会场毋庸置疑的一大焦点。跟着摩尔定律逐步迫临物理极限，先进封装技能现已成为打破功用瓶颈、前进芯片集成度与功用的重要途径。作为全球电子职业抢先的封装技能资料制作商，贺利氏电子展现了其在封装范畴的最新效果。贺利氏电子半导体事务全球负责人陈丽珊（Li-San Chan）表明，全球半导体工业正在迈向绿色、异构集成与高功用核算的新时代，封装技能是支撑其进一步开展的重要赛道。贺利氏电子持续聚集封装工业，可认为用户供给从资料、资料体系到组件，到技能服务的完好产品组合。一起，陈丽珊还呼吁业界加大对封装工业技能研制的投入。只要各方业者协力协作，才干更快打破封装范畴现存的瓶颈，为职业的进一步开展奠定根底。

贺利氏电子半导体事务全球负责人陈丽珊（Li-San Chan）

深耕封装商场，赋能半导体小型化、高功用开展

得益于人工智能的开展，高功用半导体的需求激增，2024年半导体商场销售额发明前史新高。人工智能也成为推进封装业特别是先进封装添加的重要力气。Yole 数据显现，2024 年全球封测商场规划到达 899 亿美元，同比添加5%。可是，陈丽珊指出，上一年半导体商场的高添加，其实首要来源于高单价产品的驱动。AI芯片的高价格以及存储价格的上升掩盖了消费电子、工业、轿车等职业需求的疲软。2024年，在半导体产品的销量上并没有获得打破。

可是，陈丽珊却对2025年的商场报以慎重达观的情绪。“第一季度的市况依然比较疲弱，与上一年同期相差不多。可是，咱们在手机等边际核算与数据中心等高功用核算范畴却看到了需求上升的痕迹，它们都有或许开展演化成为愈加微弱的商场驱动力，推进半导体商场鄙人半年进入景气周期。”

陈丽珊还一起看好我国商场需求。“相对其他区域商场而言，我国半导体商场一向有着愈加杰出的体现，在国补以及DeepSeek遍及等要素的驱动下，能够等待我国商场鄙人半年发生愈加微弱的添加动力。”

整个半导体商场的添加也将带动封测工业的前进。作为半导体工业的重要构成部分，据Yole 数据，全球先进封装商场将以年均8%的增速扩张，估计 2027 年全球封装商场规划可达 1221 亿美元，其间先进封装商场规划将达 650 亿美元，占比前进至 53%。

陈丽珊还着重，先进封装商场的添加要优于整个半导体商场的均匀涨幅。这一方面是因为摩尔定律趋缓，传统工艺节点演进放缓，封装技能特别是先进封装技能如SiP（体系级封装）等成为前进芯片功用的中心途径；其次是第三代半导体兴起，使得商场对传统封装的需求仍旧不减，碳化硅、氮化镓等在功率电子、射频范畴的规划化运用，对封装资料的热办理、电气功用提出了更高要求；此外，异构集成等新技能如Chiplet（芯粒）等不断涌现，新技能的遍及将为未来封装商场的添加供给动力。

面对这一商场局势，贺利氏电子也持续深耕半导体封装商场，依托其深沉的资料科学堆集，为业界供给更具小型化、稳定性，以及更高散热功用的处理方案，助力半导体职业在先进封装方面完成更高的打破。本次展会期间，贺利氏电子就推出了许多立异的先进半导体及功率半导体封装资料处理方案，从键合丝到超细间隔封装资料、烧结银、金属陶瓷基板等，赋能半导体封装小型化与高功用开展，一起推进功率电子的效能前进。

一起，陈丽珊还呼吁业界加大对先进封装的研制投入。现在业界实践对封装范畴的出资并不满意，更多的资金都投向了晶圆厂方面，对中后道的出资缺乏。现在封装在工业链中所扮演的人物越来越重要，某些情况下比前道工艺的重要性更高。投入研制的资金相对缺乏，不可避免会滞后工业的开展。因而，陈丽珊期望看到业界在封装范畴投入更多资源。先进封装需求工业界不同方面的力气，加大投入，构成合力，才干处理那些存在的问题，推进整个工业跃升进入新的阶段。

立异处理方案，为凸点、键合、散热供给新思路

跟着半导体工业的持续前进，电子产品不断朝着小型化、高功用、多功用的方向开展。在此情况下，仅凭传统的封装技能，如引脚刺进式封装（DIP）、小外形封装（SOP）等，已难满意这些日益苛刻的要求，先进封装应运而生。

以晶圆凸点技能为例，就是在晶圆外表特定方位，制作细小的金属凸块（凸点），这些凸点好像芯片的“触角”，为芯片与封装基板、印刷电路板之间，搭建起信号与电力传输的桥梁。这使其具有杰出的集成才能与高效的电气衔接功用，能够完成芯片间的严密堆叠和衔接，在高功用核算、智能手机、物联网设备中都有着广泛的运用。

在本次展会上，贺利氏电子展现了Welco T6 & T7精密焊锡膏。其适用于印刷工艺，能够助力完成愈加高效和高精度的晶圆凸点制作。据陈丽珊介绍，Welco T6 & T7锡膏粉径极小，能够完成极低空泛率，然后削减焊接缺点，前进器材的电气和机械功用。一起，Welco T6 & T7锡膏有两元、三元和六元等多种合金，然后满意客户在焊接温度、可靠性和本钱方面的不同运用需求。

这些优秀的资料功用使Welco T6 & T7焊锡膏印刷工艺在与传统电镀和植球工艺比较中具有许多优势，不只能够省掉助焊剂，本钱更低，还能保证高良率和凸块高度的一致性。此外，经过消除因基板不平或铜柱高度不一致构成的虚焊和焊点不完好等缺点，该工艺有助于前进全体良率。并且值得着重的是，相关工艺是经过大规划量产验证的，具有更高的工业化价值。

贺利氏电子在笔直键合范畴展现的产品技能非常有目共睹。笔直键合是半导体制作范畴的一项要害中心技能，首要用于完成芯片的笔直堆叠，它能够有用前进芯片的功用，一起助力异质资料的集成。例如，在高功用核算芯片的制作过程中，凭借笔直键合技能，可完成芯片的三维堆叠，这能明显前进芯片间的数据传输速度，大幅削减信号推迟，然后满意高功用核算关于运算速度和数据处理才能的极高要求。在存储芯片范畴，经过将存储的外围电路和存储列阵分别在不同的晶圆上进行制作，再使用晶圆键合进行笔直堆叠，能够大幅前进存储密度。

在笔直键合的运用范畴，贺利氏电子展出的2N金线非常合适用于内存PoP堆叠封装。此外，贺利氏的键合金线（4N/2N）、银合金线、镀钯铜线和镀金银线等产品，也都合适笔直键合工艺，可运用于器材的电磁搅扰（EMI）屏蔽。经过笔直线键合技能，无需运用基板载体，就能完成更紧凑的封装，为半导体封装的小型化和高功用化拓荒了新的路途。

受人工智能运用推进，高功用核算商场需求旺盛，并对散热技能资料提出了更高要求。高功用核算一般触及许多的数据处理和杂乱的核算使命，这导致芯片等电子元件发生许多的热量。跟着芯片功用的不断前进和封装密度的添加，散热问题变得日益突出。

在这方面，贺利氏电子方案推出一款新式的高导热率热界面资料TIM1 910。该资料其用于填充发热元件（如芯片）与散热装置（如散热片、散热器等）之间的细小空隙，然后有用将热量从发热元件传递到散热装置，以保证芯片在正常的工作温度范围内运转，前进电子设备的功用和可靠性。

拥抱绿色低碳，从产品到举动全面事必躬亲

贺利氏电子不只在先进封装范畴推出多款立异性的技能产品，全面助力职业开展，公司对封装资料的绿色可持续开展也给予了极大重视。

碳化硅和氮化镓与硅基功率器材比较，具有更高的开关频率，更宽的禁带宽度，愈加优异的耐老化功用等，其广泛的运用将有助于绿色、节能、低碳的开展。可是第三代半导体器材的芯片面积比硅基器材的芯片要小许多，在功率密度前进的一起也会愈加简单导致热量会集，减缩芯片运用寿命，下降器材稳定性。散热问题成为碳化硅等第三代功率半导体器材有必要处理的应战之一。怎么让碳化硅和氮化镓能够百分之百地发挥出资料自身的功用优势，不被其他封装资料短板所约束，是当时职业界的一个重要议题。

在本次展会上，贺利氏电子发布了立异的无压烧结银产品mAgic DA252。DA252 是一种专为功率芯片贴装和Clip贴装规划的无压烧结银膏。其烧结温度低至 200℃，无需施加压力即可完成超越 40 MPa 的高剪切强度，热导率高达 150 W/m·K 以上。该资料适用于SiC和GaN 芯片的贴装，具有低孔隙率、无铅、高熔点等特性，能够满意大尺度芯片烧结的低空泛率需求，为功率器材的高功用和高可靠性供给坚实保证。

“银烧结构成的衔接层具有更高的机械强度和致密度，能够接受大电流、高电压带来的大功率运用需求，可完成在铜外表直接烧结，无需再镀金或镀银，在温度和应力循环过程中坚持固相衔接层的强度。此外，比较压力烧结，无压烧结能够缩短加工时刻，并下降芯片开裂危险。”陈丽珊介绍。

不只推出的产品能够助力绿色低碳，贺利氏电子自身也将ESG理念融入产品研制和生产过程傍边。贺利氏电子经过绿色封装来完成可持续开展，削减资源耗费和废弃物发生。据了解，贺利氏电子的产品如Welco 锡膏、键合金线等所选用的资料都运用百分百再生金和锡，全工业链契合RMI和ISO14021/UL2809认证，明显削减碳脚印。

“在半导体封装职业，绿色、无铅等现已成为推进职业可持续开展的要害趋势。在全球倡议可持续开展的大趋势下，各个职业都在尽力削减对环境的影响，前进资源使用功率。”陈丽珊表明。

强化本地战略，全面融入我国本地商场

在我国为我国，全面融入我国本地商场，也是贺利氏电子在本届SEMICON China 2025上想要表达的一大主题。陈丽珊非常看好我国半导体商场的开展。从微观层面来看，我国半导体商场近年来现已获得了明显的前进，并且在方针支撑、本钱投入、人才储藏等多方面都具有持续开展的坚实根底。跟着物联网、5G等技能的广泛运用，数据量出现爆破式添加，传统的云核算形式在处理实时性要求高的数据时面对许多应战，而边际核算能够在数据发生的源头邻近进行实时处理和剖析，可有用削减数据传输推迟，前进体系呼应速度。这一特性使得边际核算在工业自动化、智能交通、智能家居等很多范畴具有巨大的运用潜力，推进半导体，包含封装工业技能在我国商场上的不断立异和晋级。

展望未来5～10年，陈丽珊则看好我国商场对CPO（光电共封装）技能产品的需求。作为一种新式光电子集成技能，CPO将光引擎（光学器材）和交流芯片（如ASIC芯片）一起封装在一起，经过缩短交流芯片与光引擎之间的间隔，能够明显前进电信号在芯片和引擎之间的传输速度，然后减小尺度、前进功率、下降功耗，并完成高度集成。我国作为人工智能、数据中心大国，有望对CPO构成广泛的需求，一起也会带动与此相关的、巨大的封装及资料商场。

为此，贺利氏电子将持续秉持本地化战略，深耕我国商场。“工业链、供应链的本地化开展有利于愈加快速地呼应客户需求，前进服务才能。这些年来，用户对咱们公司资料完本钱土化开发方面的要求越来越高。跟着我国商场的竞赛越来越剧烈，用户不只期望你的技能迭代、产品研制能够跟上需求，还期望你有一支本乡团队供给就近服务，这样呼应速度、产品交期、售后服务，才干够跟得上客户的需求。贺利氏电子在我国本地树立技能支撑团队，为我国用户供给及时周到的服务。”陈丽珊指出。

实践上，贺利氏电子很早就在我国设立了研制技能中心，致力于针对我国商场的特定需求进行产品研制和立异。这有助于贺利氏电子更快速地呼应商场改变，推出契合我国用户需求的产品。贺利氏电子在封装资料范畴持续进行技能立异，能够满意我国半导体工业对高端封装资料的需求。

此外，贺利氏电子还在我国设立了本地化制作工厂，包含坐落山东招远的工厂和江苏常熟的工厂，给国内供给键合线、锡膏等封装资料。经过这一行动，不只下降了生产本钱，还与我国本乡的供货商和协作伙伴树立了严密的协作关系，一起优化供应链办理，前进供应链的全体功率和可靠性。

在阅历了一段低位徜徉之后，2025年我国甚至全球半导体商场，都有望迎来真实的回暖。持续深耕我国商场的贺利氏电子也将持续加大在我国商场的投入，经过不断推出立异产品，为我国商场、本乡用户，供给更高质量的服务。

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