姑苏芯合半导体资料有限公司成立于2021年3月，芯合半导体中心团队具有15年以上半导体工业资料研制、设备研制、公司办理、市场推广等经历，深耕陶瓷劈刀范畴多年，把握陶瓷劈刀资料、工艺、自动化出产设备、外表处理等中心技能，且已完成量产，具有必定的产能规划。
芯合半导体首要产品包含用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，为客户供给高性价比的芯片封装键合资料解决方案。作为国内首家中高端陶瓷劈刀供货商，芯合半导体与芯片封装头部企业达到战略合作关系，加快推进芯片键合范畴资料的国产代替。
芯合半导体董事长张俊堂表明：“本次融资能得到业界闻名工业和财政出资组织的出资，是对芯合半导体产品、技能、办理才能的充沛认可。此次融资后，芯合半导体将发挥工业本钱方的事务协同效果，进一步提高产能、继续拓宽客户网络、招引优异人才参加，打破国际品牌在半导体陶瓷劈刀范畴的独占，致力于成为陶瓷劈刀职业全球领军企业。”
浙商创投合伙人、副总裁陈伟民表明：“此次联合工业方一起出资芯合半导体首要根据两点：一是公司中心团队优异的执行力和办理才能，使公司具有成为细分职业龙头的潜力；二是公司在极短时间内证明了首要产品在半导体供应链国产代替的才能。本次出资后，浙商创投将充沛利用本身生态资源，一起携手为国内半导体职业做出奉献。”
本文源自：创业邦
近来，半导体键合资料供货商芯合半导体完结超亿元A轮融资，由闻芯基金领投，海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢本钱等组织跟投。 姑苏芯合半导体资料有限公司成立于2021...